6月9日下午，格力電器（000651.SZ）董事、總裁張偉在公司2024年度網上業績說明會上表示，格力電器的工業制品、高端裝備、精密模具、電子元器件、再生資源等板塊具備分拆上市的基礎，公司將根據市場情況和戰略發展需要進行綜合評估。

這是張偉今年升任格力電器總裁后首次帶領年輕化的管理團隊出席公司網上業績說明會，其他格力高管還就鋁代銅、晶弘空調、出海、芯片業務等問題回復了投資者的提問。

當被問及鋁代銅計劃時，格力電器副總裁胡余生表示，銅是空調的核心原材料，占空調成本的20%左右，盡管同等情況下，鋁材成本約為銅材的1/10（價格為1/3，密度為1/3），但是其在熔點、熱傳導系數、電阻率、耐腐蝕等參數以及長期可靠性等方面存在較大差距。性能、質量和可靠性不能完全保證的情況下，格力暫時沒有鋁代銅的計劃。

今年，格力子品牌晶弘也推出空調產品，面向工程機市場，目前晶弘空調也走向ToC市場。格力電器銷售總監盧陸群談及晶弘空調的規劃時說，當前，晶弘空調以高性價比快速占領市場。下一步，晶弘品牌將通過差異化定價，與格力主品牌形成互補，滿足價格敏感型消費者的需求，補齊格力電器不同價位段產品矩陣，實現格力和晶弘雙品牌的協同發展。

格力在海外也推進多品牌業務。格力電器總裁助理白榮耀透露，格力未來計劃試點海外區域銷售公司，并布局智能制造基地，形成產銷研一體化國際化網點。格力以GREE（格力）、TOSOT（大松）、KINGHOME（晶弘）的品牌梯隊出海，自主品牌在中東地區市占率超20%以上，東歐多國，巴西、印尼、加拿大等市場占比均超20%。多元化方面，格力在海外市場已從空調擴展至冰箱、洗衣機、生活家電等業務。

在芯片業務的方面，格力電器董事會秘書章周虎透露，格力自2015年開始進入芯片領域，目前一期規劃產能24萬片/年，會動態進行擴產建設，芯片業務的研發資金來源于自有資金，主要依托格力的技術及自身能力。芯片工廠不僅給格力做了一個樣板，也可為更多半導體廠提供整套的環境設備。目前公司芯片產品主要有功率半導體以及集成電路芯片，功率半導體包括IGBT、IPM、硅基功率模組、SiC功率模組等，集成電路芯片包括32位MCU以及AI SoC芯片等。公司芯片已大規模應用在家用空調中，整體自研應用占比約30%，自研芯片也已應用在商用空調、智能裝備、工業機器人等自營業務中。

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