本站5月27日消息，據(jù)媒體報道，印度總理莫迪23日宣布，該國首款本土制造的芯片即將在東北部半導(dǎo)體工廠下線。
莫迪特別強(qiáng)調(diào)，東北部正在轉(zhuǎn)型為印度能源與半導(dǎo)體雙核心產(chǎn)業(yè)帶。此次量產(chǎn)不僅填補(bǔ)了印度在先進(jìn)制造領(lǐng)域的空白，更通過產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應(yīng)，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動能。
2021年批準(zhǔn)的7600億盧比"印度半導(dǎo)體計(jì)劃"已初見成效，該計(jì)劃全面覆蓋硅晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
行業(yè)分析顯示，這款推遲至2025年下半年問世的28nm芯片，雖較原定2024年底的計(jì)劃有所延遲，但仍使印度躋身全球少數(shù)具備成熟制程量產(chǎn)能力的國家行列。不過，與國際領(lǐng)先企業(yè)已實(shí)現(xiàn)的2nm工藝相比，印度仍需突破技術(shù)代際差距。
莫迪曾表示印度將不惜一切代價成為半導(dǎo)體強(qiáng)國：“我們的夢想是，世界上的每一臺設(shè)備都將使用印度制造的芯片。”
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