6月12日，德國(guó)芯片廠商英飛凌科技在上海舉辦了生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)。英飛凌科技執(zhí)行副總裁、前道工廠運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人 Alexander Gorski表示，英飛凌將持續(xù)加強(qiáng)在中國(guó)的運(yùn)營(yíng)，增加供應(yīng)鏈彈性，培育中國(guó)創(chuàng)新生態(tài)體系。

2025年是英飛凌進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)第30年。英飛凌早在1995年就在無(wú)錫設(shè)立工廠，從晶體管時(shí)代到人工智能時(shí)代，英飛凌見(jiàn)證并參與了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“過(guò)去30年，英飛凌不僅見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，更通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、本土化合作和生態(tài)構(gòu)建，深度融入產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)?！庇w凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁潘大偉表示。

面對(duì)AI、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，潘大偉告訴第一財(cái)經(jīng)記者，英飛凌在過(guò)去的兩三年里針對(duì)AI也有自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。“AI產(chǎn)品要求非?？斓姆磻?yīng)速度，我們正在與客戶針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)不同產(chǎn)品，盡快利用自身多元化的平臺(tái)，包括銷售與供應(yīng)鏈等，快速進(jìn)行響應(yīng)?！彼f(shuō)道。

潘大偉透露，2025財(cái)年，英飛凌AI相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到6億歐元；2026財(cái)年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到10億歐元。

在談到如何面對(duì)激烈的芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境時(shí)，潘大偉表示：“國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，這對(duì)整個(gè)行業(yè)都是好事。盡管我們需要面對(duì)挑戰(zhàn)，但更多的是機(jī)遇，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)火熱的AI，包括工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人等行業(yè)的需求，以及來(lái)自家電市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇，我們正在用整個(gè)生態(tài)圈支持中國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/p>

去年，英飛凌開(kāi)發(fā)了全球首款300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓，并推出全球最薄硅功率半導(dǎo)體晶圓；今年2月，英飛凌開(kāi)始向客戶提供首批采用200 mm碳化硅晶圓制造技術(shù)的SiC 產(chǎn)品。

英飛凌預(yù)測(cè)中國(guó)加速計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到約380億美元。在這一市場(chǎng)中，英飛凌的電源產(chǎn)品具有優(yōu)勢(shì)。英飛凌近期宣布與英偉達(dá)合作打造業(yè)內(nèi)首個(gè)800V高壓直流電源供應(yīng)架構(gòu)，該解決方案能提高AI服務(wù)器的能效，打造綠色數(shù)據(jù)中心。

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