本站6月2日消則，之前我們說過，不用EUV光刻機也能做出5nm。
前段時間，世界上就有一種“特殊”5nm的消息傳出。這種5nm采用了完全不一樣的技術(shù)路線，避開了EUV光刻機的依賴，采用一種步進掃描光刻機，通過多重曝光實現(xiàn)5nm線寬。
那沒有EUV光刻機，3nm有戲嗎？
最新報道指出，還是這家5nm品牌，最近已經(jīng)打算推出3nm工藝制程技術(shù)的AP（應(yīng)用處理器），目標(biāo)是在2025年問世。
該芯片采用全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，GAA）技術(shù)能有效降低電流泄漏并提升性能，是臺積電、三星等在先進制程上采用的關(guān)鍵技術(shù)。
只是，這項計劃卻面臨顯著的挑戰(zhàn)。 市場普遍質(zhì)疑，到底能不能行。
之前，他們就是采用了通過使用深紫外光（DUV）曝光機的多次曝光，來達(dá)成5nm制程的量產(chǎn)。
市場認(rèn)為，在3nm米制程上也可能采取類似的方法。 然而，相較于EUV，采用DUV的多次曝光方式會顯著增加制程步驟，這不可避免地會導(dǎo)致良率和生產(chǎn)效率的下降。
所以，未來的問題的核心，就看自己能不能搞定EUV光刻機了。
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