本站5月30日消息，USB4 v2.0(無語命名)已經(jīng)發(fā)布幾乎三年了，但依然沒有落地，尤其是在AMD平臺上，還得等個一兩年。
一如USB4底層采納了雷電4標準，USB4 v2.0則是雷電5相通的，因此在Intel平臺上，等待雷電5就好了，而在蘋果平臺上，就是新的雷靂接口。
AMD平臺就比較可憐了，只能先等待第三方主控，未來在集成于芯片組。
臺北電腦展上，祥碩(ASMedia)、威鋒(VIA Labs)就披露，都正在開發(fā)USB4 v2.0主控方案。
其中，祥碩的方案主打AMD平臺，事實上近年來的多款A(yù)MD芯片組都來自祥碩。
時間方面，祥碩計劃2026年底推出，魏峰則定在2027年的某個時候。
再考慮到USB-IF、PCI-SIG組織的認證時間，主板、筆記本等商用落地的時間，至少得兩年后了。
USB4 v2.0標準的雙向帶寬最高翻番至80Gbps，單向最高更是可達120Gbps，此時另一通道40Gbps，也就是3:1異步模式。
USB4 v2.0還可以有PAM-3編碼機制、DP 2.1視頻輸出、最高240W充電，但它只能支持到PCIe 4.0 x4，雷電5可以走PCIe 5.0 x4，更適合外置獨立顯卡。
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