本站5月30日消息，近日，B站UP主“DIY電腦周邊”展示了如何將一款RX 9070 XT 16GB的導(dǎo)熱凝膠替換為導(dǎo)熱墊，并提升了顯卡散熱效果提升。
該顯卡原廠采用了導(dǎo)熱凝膠作為散熱介質(zhì)，但此前有部分其他顯卡在垂直安裝時出現(xiàn)泄漏問題，相關(guān)廠商承認早期批次的顯卡存在凝膠涂抹過量，并已調(diào)整工藝以防止類似問題再次發(fā)生。
在視頻中，該UP主使用了吉爾森HD800和HS1200導(dǎo)熱墊進行替換，其中，顯卡的核心部分采用了相變材料，而其他部件如GDDR6顯存芯片、電感和MOSFET等則使用了標準導(dǎo)熱墊。
視頻中提到的導(dǎo)熱墊厚度分別為1mm、1.25mm、1.5mm和2.75mm，其中HS1200導(dǎo)熱墊使用了一片，HD800導(dǎo)熱墊則使用了三種不同厚度各一片。
在更換導(dǎo)熱材料之前，該顯卡在風(fēng)扇自動轉(zhuǎn)速42%的情況下，核心溫度為56攝氏度，熱點溫度為88攝氏度，顯存溫度為85攝氏度。
更換導(dǎo)熱墊后，風(fēng)扇自動轉(zhuǎn)速降至40%，核心溫度降至53攝氏度，熱點溫度降至87攝氏度，顯存溫度則下降至78攝氏度，顯存溫度降幅達到了7攝氏度。
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